Jakarta, MISTAR.ID – Xiaomi resmi memperlihatkan desain Xiaomi 18 Fold menjelang peluncurannya di China pada 7 September 2026. Ponsel lipat flagship tersebut akan bersaing dengan Samsung Galaxy Z Fold 8 dan iPhone lipat pertama Apple.

Sebelum diperkenalkan secara resmi, Xiaomi 18 Fold akan dipamerkan dalam ajang IFA 2026 di Berlin, Jerman. Melalui unggahan akun resminya di X, Xiaomi menyebut perangkat tersebut akan tampil bersama chipset Xring O3 pada 3 September 2026 pukul 10.30 waktu Berlin atau 15.30 WIB.

Meski demikian, kehadirannya di IFA 2026 belum menjadi jaminan ponsel tersebut akan langsung dipasarkan secara global.

Berbeda dengan ponsel lipat berbentuk buku pada umumnya, Xiaomi 18 Fold memiliki bodi yang lebih pendek dan lebar. Saat dalam kondisi tertutup, ukurannya diklaim menyerupai paspor sehingga lebih nyaman digenggam dan dioperasikan dengan satu tangan.

Layar bagian luar berukuran 5,38 inci. Ketika dibuka, tersedia layar utama seluas 7,58 inci dengan rasio aspek yang dioptimalkan untuk multitasking dan menonton video.

Pada bagian belakang terdapat modul kamera horizontal yang memuat tiga kamera dan lampu flash LED. Sistem kamera tersebut dikembangkan bersama Leica, meski resolusi dan jenis sensor yang digunakan belum diungkap.

Xiaomi turut menggunakan engsel "Dragon Bone" generasi terbaru. Untuk menguji kekuatan struktur ponsel, perusahaan menerapkan sistem pengujian berbasis simulasi

Konsep layar yang lebih lebar juga digunakan pada Galaxy Z Fold 8. Ponsel lipat Samsung tersebut memiliki layar luar 5,5 inci dan layar utama 7,6 inci dengan rasio 4:3 saat dibuka.

Sebelumnya, Huawei telah lebih dahulu menggunakan format serupa melalui Pura X Max. Perangkat itu membawa layar luar 5,4 inci dan layar utama berukuran 7,7 inci.

Rincian Spesifikasi Xiaomi 18 Fold

Xiaomi 18 Fold akan mengandalkan Xring O3, chipset terbaru yang dikembangkan sendiri oleh Xiaomi sebagai penerus Xring O1. Chip tersebut dibuat menggunakan fabrikasi 3 nm.

Menurut laporan Reuters, Kamis (3/9/26), Xring O3 diproduksi oleh TSMC. Pengembangan chipset secara mandiri disebut dapat memberi Xiaomi kendali lebih besar terhadap integrasi hardware dan software sekaligus mengurangi ketergantungan pada pemasok seperti Qualcomm dan MediaTek.

Ponsel ini juga dipastikan menggunakan RAM LPDDR6 buatan ChangXin Memory Technologies (CXMT). Xiaomi dan CXMT telah mengonfirmasi kerja sama tersebut, tetapi kapasitas RAM yang tersedia masih belum diumumkan.

Dari sisi perangkat lunak, Xiaomi 18 Fold disebut akan menjalankan HyperOS 4 serta dibekali model kecerdasan buatan MiMo. Sejumlah fitur AI nantinya dapat diproses langsung di perangkat tanpa selalu bergantung pada layanan cloud.

Sementara itu, informasi mengenai baterai berkapasitas sekitar 6.000 mAh, sensor sidik jari di sisi bodi, dan kamera telefoto dengan zoom optik 3,5 kali masih sebatas bocoran. Xiaomi belum memberikan konfirmasi mengenai spesifikasi tersebut.

Kemudian, Xiaomi belum mengumumkan harga Xiaomi 18 Fold. Jadwal penjualan secara global maupun ketersediaannya di Indonesia juga belum dikonfirmasi. (Reuters)